Seleção de FPC da Ponta da Fabricação—O Equilíbrio Triangular de Custo, Processo e Teste
July 8, 2025
Com base nas necessidades de produção em massa dos fabricantes de módulos de câmera, a seleção de FPC deve considerar três dimensões de fabricação:
Compatibilidade do Processo:
Embalagem COB: Deve suportar temperaturas de soldagem por reflow de 250°C para evitar a delaminação do substrato.
Precisão da Perfuração a Laser: Requer uma precisão de ≤50μm para corresponder ao passo de 0,4 mm dos conectores BTB.
Custo-efetividade dos Testes:
Teste do Módulo Pogo Pin: Uma solução de teste de módulo pogo pin pode reduzir a frequência de substituição da sonda (com uma vida útil >200.000 ciclos).
Design do Circuito de Teste Daisy Chain: Recomenda-se o uso de um design de circuito de teste daisy chain para melhorar a eficiência da inspeção AOI em 30%.
Resiliência da Cadeia de Suprimentos:
Estratégia de Fornecedor Duplo: Sob uma estratégia de fornecedor duplo, a tolerância de impedância do FPC deve ser estritamente alinhada (ΔZ < 5Ω).
Capacidade do Substrato LCP: Priorize os fabricantes com capacidade de fornecer substratos LCP (com uma constante dielétrica Dk ≤ 2,9).
Tendências de Inovação: Banda de Ondas Milimétricas 5G: A banda de ondas milimétricas 5G está impulsionando os FPCs para uma estrutura "sanduíche", usando um design com duas camadas de filme PI intercalando folha de cobre, reduzindo a perda de inserção em 40% a 28 GHz.
